元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30252LDF1 | MICROCHIP/微芯 | 4000 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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比率 - 输入:输出 | 4:3 |
差分 - 输入:输出 | 是/是 |
供应商器件封装 | 32-QFN(5x5) |
PLL | 带旁路 |
分频器/倍频器 | 是/是 |
频率 - 最大值 | 1.035GHz |
封装/外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
输入 | CML,CMOS,晶体 |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.71V ~ 3.465V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
输出 | CML,CMOS |
生命周期 | Active |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8V |
功能数量 | 1 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | HVQCCN |
负载电容(CL) | 15pF |
系列 | 30253 |
逻辑集成电路类型 | PLLBASEDCLOCKDRIVER |
其他特性 | ITALSOREQUIRED3.3VSUPPLY |
最小 fmax | 1.035GHz |
输入调节 | DIFFERENTIALMUX |
最大I(ol) | 3mA |
实输出次数 | 6 |
最大电源电流(ICC) | 297mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.89V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.71V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
包装方法 | TR |
端子面层 | MatteTin(Sn) |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
座面最大高度 | 1mm |
宽度 | 5mm |
长度 | 5mm |
包装说明 | HVQCCN,LCC32,.2SQ,20 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ZL30160GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 25032 | 579.163200 |
ZL30102QDG1 | MICROCHIP/微芯 | 4000 | 512.624000 |
ZL30123GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 1300 | 510.563200 |
VSC7223XJV | MICROCHIP/微芯 | 1052 | 854.548800 |
ZL30165GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 790 | 771.960000 |
ZL30119GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 520 | 740.555200 |
ZL30167GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 160 | 568.993600 |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 75 | 52.305633 |
ZL30117GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 31 | 751.520000 |
GS4910BCNE3 | SEMTECH/升特 | 9 | 929.567418 |