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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
ZL30254LDF1 MICROCHIP/微芯 4000 1000 中国内地:11-16工作日
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规格参数
比率 - 输入:输出 3:2
差分 - 输入:输出 无/是
供应商器件封装 32-QFN(5x5)
PLL
分频器/倍频器 是/是
频率 - 最大值 156.25MHz
封装/外壳 32-VFQFN 裸露焊盘
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
输入 CMOS,晶体
电路数 1
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.71V ~ 3.465V
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
输出 CML
生命周期 Active
表面贴装 YES
标称供电电压 1.8V
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSORCIRCUIT
技术 CMOS
其他特性 ITALSOREQUIRED3.3VSUPPLY
最大供电电压 1.89V
最小供电电压 1.71V
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-XQCC-N32
JESD-609代码 e3
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 32
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装等效代码 LCC32,.2SQ,20
封装形状 SQUARE
端子面层 MATTETIN
端子形式 NOLEAD
端子节距 500µm
端子位置 QUAD
座面最大高度 1mm
宽度 5mm
长度 5mm
包装说明 QFN-32
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.31.00.01
交付时间 [objectObject]
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