元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
ZL30256LFG7 | MICROCHIP/微芯 | 880 | 880 | 中国内地:11-16工作日 |
查看价格 | |
ZL30256LFG7Q06T | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
查看价格 | |
ZL30256LFG7Q07Y | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
比率 - 输入:输出 | 10:18 |
差分 - 输入:输出 | 是/是 |
供应商器件封装 | 80-LGA(11x11) |
PLL | 是 |
分频器/倍频器 | 是/无 |
频率 - 最大值 | 1.045GHz |
封装/外壳 | 80-VFLGA |
类型 | 漂移衰减器 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
输入 | CMOS |
电路数 | 3 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
电压 - 电源 | 1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V |
在线目录 | Clock Generators |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
输出 | CMOS,HCSL,HSTL,LVDS,LVPECL |
封装 | LGA-80 |
最大输入频率 | 900 MHz |
最大输出频率 | 1045 MHz |
电源电压-最大 | 3.465 V |
电源电压-最小 | 1.71 V |
输入电平 | CMOS |
输出电平 | CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL |
最大工作温度 | + 85 C |
最小工作温度 | - 40 C |
包装 | Tray |
Part Life Cycle Code | Active |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8V |
Propagation Delay (tpd) | 370ps |
Number of Functions | 1 |
Surface Mount | YES |
Package Code | VQCCN |
Family | 30256 |
Logic IC Type | PLLBASEDCLOCKDRIVER |
Additional Feature | ALSOOPERATESAT3.3AND2.5VSUPPLY |
fmax-Min | 1.045GHz |
Input Conditioning | DIFFERENTIAL |
Max I(ol) | 6mA |
Number of True Outputs | 18 |
Power Supply Current-Max (ICC) | 615mA |
Same Edge Skew-Max (tskwd) | 1.58ns |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.89V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.71V |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | S-XQCC-N80 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Number of Terminals | 80 |
Package Body Material | UNSPECIFIED |
Package Equivalence Code | LCC80,.43SQ,20 |
Package Shape | SQUARE |
Package Style | CHIPCARRIER,VERYTHINPROFILE |
Packing Method | TRAY |
Terminal Form | NOLEAD |
Terminal Pitch | 500µm |
Terminal Position | QUAD |
Seated Height-Max | 900µm |
Width | 11mm |
Length | 11mm |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Package Description | VQCCN,LCC80,.43SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
生命周期 | Active |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8V |
传播延迟(tpd) | 370ps |
功能数量 | 1 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | VQCCN |
系列 | 30256 |
逻辑集成电路类型 | PLLBASEDCLOCKDRIVER |
其他特性 | ALSOOPERATESAT3.3AND2.5VSUPPLY |
最小 fmax | 1.045GHz |
输入调节 | DIFFERENTIAL |
最大I(ol) | 6mA |
实输出次数 | 18 |
最大电源电流(ICC) | 615mA |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 1.58ns |
最大供电电压 (Vsup) | 1.89V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.71V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N80 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 80 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装等效代码 | LCC80,.43SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIPCARRIER,VERYTHINPROFILE |
包装方法 | TRAY |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
座面最大高度 | 900µm |
宽度 | 11mm |
长度 | 11mm |
包装说明 | VQCCN,LCC80,.43SQ,20 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
ZL30160GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 25032 | 579.163200 |
ZL30102QDG1 | MICROCHIP/微芯 | 4000 | 512.624000 |
ZL30120GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 3640 | 453.600000 |
ZL30101QDG1 | MICROCHIP/微芯 | 2880 | 455.761600 |
ZL30123GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 1300 | 510.563200 |
VSC7223XJV | MICROCHIP/微芯 | 1052 | 854.548800 |
ZL30165GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 790 | 771.960000 |
MAX24310EXG2 | MICROCHIP/微芯 | 720 | 361.200000 |
ZL30119GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 520 | 740.555200 |
ZL30167GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 160 | 568.993600 |