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ZL30261LDG1 MICROCHIP/微芯 0 1000 中国内地:8-12工作日
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ZL30261LDG1Q07B MICROCHIP/微芯 0 1000 中国内地:8-12工作日
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ZL30261LDG1Q0B3 MICROCHIP/微芯 0 1000 中国内地:8-12工作日
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规格参数
比率 - 输入:输出 6:10
差分 - 输入:输出 是/是
供应商器件封装 56-QFN(8x8)
PLL 带旁路
分频器/倍频器 是/无
频率 - 最大值 1.045GHz
封装/外壳 56-VFQFN 裸露焊盘
类型 时钟倍频器,频率合成器
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
输入 CMOS,晶体
电路数 1
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.71V ~ 3.465V
在线目录 Clock Generators
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
输出 CMOS,HCSL,HSTL,LVDS,LVPECL
封装 QFN-56
最大输入频率 1.25 GHz
最大输出频率 1.045 GHz
工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
工作电源电流 138 mA to 428 mA
占空比 - 最大 60 %
最大工作温度 + 85 C
最小工作温度 - 40 C
包装 Tray
生命周期 Active
标称供电电压 (Vsup) 1.8V
传播延迟(tpd) 3.8ns
功能数量 1
表面贴装 YES
封装代码 HVQCCN
输出特性 3-STATEWITHSERIESRESISTOR
系列 30261
逻辑集成电路类型 PLLBASEDCLOCKDRIVER
最小 fmax 1.045GHz
输入调节 DIFFERENTIALMUX
实输出次数 12
最大电源电流(ICC) 682mA
Same Edge Skew-Max(tskwd) 100ps
最大供电电压 (Vsup) 1.89V
最小供电电压 (Vsup) 1.71V
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-XQCC-N56
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 56
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装等效代码 LCC56,.31SQ,20
封装形状 SQUARE
包装方法 TRAY
端子形式 NOLEAD
端子节距 500µm
端子位置 QUAD
座面最大高度 1mm
宽度 8mm
长度 8mm
包装说明 HVQCCN,LCC56,.31SQ,20
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
交付时间 [objectObject]
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