元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL40255LDG1 | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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比率 - 输入:输出 | 4:3 |
差分 - 输入:输出 | 是/是 |
供应商器件封装 | 32-QFN(5x5) |
封装/外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
类型 | 扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
输入 | CMOS,晶体 |
频率 - 最大值 | 1.035GHz |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.71V ~ 3.465V |
系列 | SmartBuffer™ |
在线目录 | Differential Output |
电路数 | 1 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
输出 | CML,CMOS,HCSL,HSTL,LVDS,LVPECL,SSTL |
封装 | QFN-32 |
最大输入频率 | 1035 MHz |
电源电压-最大 | 3.465 V |
电源电压-最小 | 1.71 V |
传播延迟—最大值 | 3.9 ns |
最大工作温度 | + 85 C |
最小工作温度 | - 40 C |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ZL30160GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 25032 | 579.163200 |
ZL30102QDG1 | MICROCHIP/微芯 | 4000 | 512.624000 |
ZL30123GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 1300 | 510.563200 |
VSC7223XJV | MICROCHIP/微芯 | 1052 | 854.548800 |
ZL30165GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 790 | 771.960000 |
ZL30119GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 520 | 740.555200 |
ZL30167GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 160 | 568.993600 |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 75 | 52.305633 |
ZL30117GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 31 | 751.520000 |
GS4910BCNE3 | SEMTECH/升特 | 9 | 929.567418 |