元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL88701LDG1 | MICROCHIP/微芯 | ZL880 2FXS 100V Tracking | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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功能 | 电信电路 |
供应商器件封装 | 64-QFN(9x9) |
接口 | PCM |
封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 在售 |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 3.135V ~ 3.465V |
安装类型 | 表面贴装 |
包装 | 托盘 |
包装 | Tray |
Part Life Cycle Code | NotRecommended |
Supply Voltage-Nom | 3.3V |
Noise-Max | 19dBrnC |
Telecom IC Type | SLIC |
Additional Feature | SEATEDHT-CALCULATED |
Battery Feed | CONSTANTCURRENT |
Hybrid | 2-4CONVERSION |
Number of Functions | 1 |
PSRR-Min | 40dB |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | S-XQCC-N64 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Number of Terminals | 64 |
Package Body Material | UNSPECIFIED |
Package Code | HVQCCN |
Package Equivalence Code | LCC64,.35SQ,20 |
Package Shape | SQUARE |
Surface Mount | YES |
Terminal Form | NOLEAD |
Terminal Pitch | 500µm |
Terminal Position | QUAD |
Width | 9mm |
Length | 9mm |
Seated Height-Max | 1mm |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Package Description | HVQCCN,LCC64,.35SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
生命周期 | NotRecommended |
标称供电电压 | 3.3V |
最大噪声 | 19dBrnC |
电信集成电路类型 | SLIC |
其他特性 | SEATEDHT-CALCULATED |
电池馈电 | CONSTANTCURRENT |
混合 | 2-4CONVERSION |
功能数量 | 1 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 64 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 9mm |
长度 | 9mm |
座面最大高度 | 1mm |
包装说明 | HVQCCN,LCC64,.35SQ,20 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MCP25625T-E/ML | MICROCHIP/微芯 | 70808 | 13.104150 |
MCP23S17-E/ML | MICROCHIP/微芯 | 47877 | 11.106750 |
FT234XD-R | FTDI/飞特帝亚 | 4252 | 16.614730 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 4100 | 13.679159 |
CA-IS3722HS | CHIPANALOG/川土 | 1300 | 4.454806 |
MCP23S08T-E/SS | MICROCHIP/微芯 | 1185 | 9.321196 |
SI8602AC-B-ISR | SILICON LABS/芯科 | 1072 | 34.954488 |
FT230XQ-R | FTDI/飞特帝亚 | 521 | 13.840565 |
ISL3330IAZ | RENESAS/瑞萨 | 507 | 39.241834 |
CP2102N-A02-GQFN28R | SILICON LABS/芯科 | 406 | 26.995154 |