元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
11LC161-I/MS | MICROCHIP/微芯 | 16K 2048 X 8 2.5V SERIAL EE IND | 1200 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
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11LC161T-I/MS | MICROCHIP/微芯 | 16K 2048 X 8 2.5V SERIAL EE IND | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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规格参数 | |
---|---|
供应商器件封装 | 8-MSOP |
存储容量 | 16Kb (2K x 8) |
存储器类型 | 非易失 |
封装/外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
写周期时间 - 字,页 | 5ms |
存储器接口 | 单线 |
基本零件编号 | 11LC161 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
电压 - 电源 | 2.5V ~ 5.5V |
技术 | EEPROM |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 管件 |
时钟频率 | 100kHz |
存储器格式 | EEPROM |
封装 | MSOP-8 |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 100 kHz |
系列 | 11LC161 |
接口类型 | Serial, 2-Wire, I2C |
组织 | 2 k x 8 |
电源电流—最大 | 1 mA |
存储容量 | 16 kbit |
最大工作温度 | + 85 C |
数据保留 | 200 Year |
包装 | Tube |
Part Life Cycle Code | Active |
Memory Density | 16.384kbit |
Memory Width | 8 |
Organization | 2KX8 |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5V |
Power Supplies | 3/5V |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 1MHz |
Memory IC Type | EEPROM |
Data Retention Time-Min | 200 |
Endurance | 1000000Write/EraseCycles |
Number of Functions | 1 |
Number of Ports | 1 |
Number of Words Code | 2000 |
Number of Words | 2.048k |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Output Characteristics | TOTEMPOLE |
Parallel/Serial | SERIAL |
Ready/Busy | NO |
Reverse Pinout | NO |
Serial Bus Type | 1-WIRE |
Standby Current-Max | 5µA |
Supply Current-Max | 5µA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.5V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.5V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Toggle Bit | NO |
Write Cycle Time-Max (tWC) | 10ms |
Write Protection | SOFTWARE |
JESD-30 Code | S-PDSO-G8 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Screening Level | TS16949 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TSSOP |
Package Equivalence Code | TSSOP8,.19 |
Package Shape | SQUARE |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 650µm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.1mm |
Length | 3mm |
Width | 3mm |
Source Content uid | 11LC161-I/MS |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Part Package Code | MSOP |
Pin Count | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.51 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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AT25SF128A-MHB-T | ADESTO | 30000 | 14.597155 |
219-8MST | CTS/西迪斯 | 12831 | / |
DF52-10S-0.8H(21) | HIROSE/广濑 | 5000 | 2.617780 |
DF40HC(3.5)-40DS-0.4V(51) | HIROSE/广濑 | 4000 | 5.084530 |
MB85RS1MTPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 2029 | 38.243134 |
MB85RS1MTPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 969 | 35.455140 |
DF40HC(3.5)-40DS-0.4V(51) | HIROSE/广濑 | 865 | 5.796867 |
MB85RS1MTPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 15 | 45.511200 |
219-8MST | CTS/西迪斯 | 7 | 5.971280 |
DF52-10S-0.8H(21) | HIROSE/广濑 | 3 | 1.886500 |