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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
23A640T-I/ST MICROCHIP/微芯 64K 8K X 8 1.7V SERIAL IND 0 1000 中国内地:8-12工作日
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规格参数
供应商器件封装 8-TSSOP
存储容量 64Kb (8K x 8)
存储器类型 易失
封装/外壳 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
存储器接口 SPI
基本零件编号 23A640
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 1.7V ~ 1.95V
技术 SRAM
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
时钟频率 20MHz
存储器格式 SRAM
封装 TSSOP-8
电源电压-最大 1.95 V
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 20 MHz
接口类型 SPI
电源电压-最小 1.7 V
最小工作温度 - 40 C
组织 8 k x 8
访问时间 32 ns
电源电流—最大 10 mA
存储容量 64 kbit
最大工作温度 + 85 C
包装 Reel, Cut Tape
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 65.536kbit
Memory Width 8
Organization 8KX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8V
Power Supplies 1.8V
Clock Frequency-Max (fCLK) 16MHz
Memory IC Type STANDARDSRAM
I/O Type SEPARATE
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 8000
Number of Words 8.192k
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics 3-STATE
Output Enable NO
Parallel/Serial SERIAL
Standby Current-Max 1µA
Standby Voltage-Min 1.5V
Supply Current-Max 10µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 1.95V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.5V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code R-PDSO-G8
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Screening Level TS16949
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TSSOP
Package Equivalence Code TSSOP8,.25
Package Shape RECTANGULAR
Surface Mount YES
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 650µm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 1.2mm
Length 4.4mm
Width 3mm
Source Content uid 23A640T-I/ST
Ihs Manufacturer MICROCHIPTECHNOLOGYINC
Part Package Code SOIC
Package Description 4.40MM,PLASTIC,TSSOP-8
Pin Count 8
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Microchip
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