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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
23LC512-E/SN MICROCHIP/微芯 512K 2.5V SPI SERIAL SQI EXT 0 1000 中国内地:8-12工作日
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规格参数
供应商器件封装 8-SOIC
存储容量 512Kb (64K x 8)
存储器类型 易失
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
存储器接口 SPI - 四 I/O
基本零件编号 23LC512
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
电压 - 电源 2.5V ~ 5.5V
技术 SRAM
安装类型 表面贴装型
包装 管件
时钟频率 16MHz
存储器格式 SRAM
封装 SOIC-8
电源电压-最大 5.5 V
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 16 MHz
接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI
电源电压-最小 2.5 V
最小工作温度 - 40 C
组织 64 k x 8
电源电流—最大 10 mA
存储容量 512 kbit
最大工作温度 + 125 C
包装 Tube
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 524.288kbit
Memory Width 8
Organization 64KX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 5V
Clock Frequency-Max (fCLK) 16MHz
Memory IC Type STANDARDSRAM
I/O Type SEPARATE
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 64000
Number of Words 65.536k
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics 3-STATE
Output Enable NO
Parallel/Serial SERIAL
Standby Current-Max 20µA
Standby Voltage-Min 2.5V
Supply Current-Max 10µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.5V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.5V
Technology CMOS
Temperature Grade AUTOMOTIVE
JESD-30 Code R-PDSO-G8
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 125°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Screening Level TS16949
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code SOP
Package Equivalence Code SOP8,.23
Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALLOUTLINE
Surface Mount YES
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 1.27mm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 1.75mm
Length 4.9mm
Width 3.9mm
Source Content uid 23LC512-E/SN
Ihs Manufacturer MICROCHIPTECHNOLOGYINC
Package Description SOIC-8
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Microchip
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