元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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24LC024-E/ST | MICROCHIP/微芯 | 2K 256 X 8 SERIAL EE IND | 28200 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
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24LC024H-I/ST | MICROCHIP/微芯 | 2K 256 X 8 SERIAL EE IND 1/2 ARRAY WP | 26580 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
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24LC024-I/ST | MICROCHIP/微芯 | 256x8 | 1700 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
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规格参数 | |
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供应商器件封装 | 8-TSSOP |
存储容量 | 2Kb (256 x 8) |
存储器类型 | 非易失 |
封装/外壳 | 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 在售 |
写周期时间 - 字,页 | 5ms |
存储器接口 | I²C |
基本零件编号 | 24LC024 |
访问时间 | 900ns |
工作温度 | 0°C ~ 70°C(TA) |
电压 - 电源 | 2.5V ~ 5.5V |
技术 | EEPROM |
安装类型 | 表面贴装 |
包装 | 管件 |
时钟频率 | 400kHz |
存储器格式 | EEPROM |
封装 | TSSOP-8 |
电源电压-最大 | 5.5 V |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 400 kHz |
系列 | 24LC024 |
接口类型 | 2-Wire, I2C |
电源电压-最小 | 2.5 V |
最小工作温度 | 0 C |
组织 | 256 x 8 |
访问时间 | 900 ns |
电源电流—最大 | 3 mA |
存储容量 | 2 kbit |
最大工作温度 | + 70 C |
数据保留 | 200 Year |
包装 | Tube |
Part Life Cycle Code | Active |
Memory Density | 2.048kbit |
Memory Width | 8 |
Organization | 256X8 |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5V |
Power Supplies | 2.2/5.5V |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 400kHz |
Memory IC Type | EEPROM |
Additional Feature | 2.5VTO5.5V@0.1MHz |
Data Retention Time-Min | 200 |
Endurance | 1000000Write/EraseCycles |
I2C Control Byte | 1010DDDR |
Number of Functions | 1 |
Number of Ports | 1 |
Number of Words Code | 256 |
Number of Words | 256words |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Output Characteristics | OPEN-DRAIN |
Parallel/Serial | SERIAL |
Programming Voltage | 5V |
Serial Bus Type | I2C |
Standby Current-Max | 50µA |
Supply Current-Max | 3µA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.5V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 4.5V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | COMMERCIAL |
Write Cycle Time-Max (tWC) | 10ms |
Write Protection | HARDWARE |
JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 70°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TSSOP |
Package Equivalence Code | TSSOP8,.25 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | MatteTin(Sn) |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 650µm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.2mm |
Length | 4.4mm |
Width | 3mm |
Source Content uid | 24LC024/ST |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Part Package Code | SOIC |
Package Description | TSSOP-8 |
Pin Count | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.51 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 28945 | 14.042322 |
ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 28945 | 16.947630 |
ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 28945 | 13.122308 |
ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 28945 | 42.320653 |
EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 199.332000 |
EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 203.400000 |
EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 189.840000 |
EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 189.840000 |
EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 210.731674 |
ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 0 | 20.995430 |