元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|
规格参数 | |
---|---|
生命周期 | Active |
最大输出电流 1 | 500mA |
输出次数 | 1 |
表面贴装 | YES |
可调性 | ADJUSTABLE |
最大电网调整率 (%/V) | 0.0862 |
最大负载调整率 (%) | 1.5% |
功能数量 | 1 |
最大输出电压 1 | 13V |
最小输出电压 1 | 1.5V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
工作温度TJ-Max | 150°C |
最高工作温度 | 105°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSOP |
封装等效代码 | TSOP8,.25,50 |
封装形状 | RECTANGULAR |
包装方法 | TR |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9mm |
长度 | 4.9mm |
座面最大高度 | 1mm |
包装说明 | , |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
特征 | Adjustable,Positive,SingleOutput,Ldo |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
UC2844BD1R2G | ONSEMI/安森美 | 20000 | 2.360000 |
SGM6130YPS8G/TR | SGMICRO/圣邦微 | 15000 | 1.152600 |
UC2844BD1R2G | ONSEMI/安森美 | 7500 | 2.146000 |
SGM6130YPS8G/TR | SGMICRO/圣邦微 | 5252 | 1.636250 |
SGM6130YPS8G/TR | SGMICRO/圣邦微 | 5000 | 1.164000 |
UC2844BD1R2G | ONSEMI/安森美 | 4848 | 2.647960 |
UC2844BD1R2G | ONSEMI/安森美 | 2500 | 2.400000 |
MAX5947BESA+ | MAXIM/美信 | 1800 | 31.958388 |
MAX5947BESA+ | MAXIM/美信 | 1800 | 27.116208 |
UC2844BD1R2G | ONSEMI/安森美 | 1250 | 4.907800 |