超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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规格参数 | |
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供应商器件封装 | 14-SO |
电路 | 1 x 1:1 |
封装/外壳 | 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
类型 | 双向 FET 开关 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 停產 |
基本零件编号 | HCF4066 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 3V ~ 20V |
系列 | 4000B |
独立电路 | 4 |
电压源 | 双电源 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
包装 | 剪切带(CT) |
包装 | Digi-Reel® |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
表面贴装 | YES |
最大通态电阻 (Ron) | 1.05kΩ |
通态电阻匹配规范 | 5Ω |
电源 | 5/15V |
最长接通时间 | 70ns |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
技术 | MOS |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
输出 | SEPARATEOUTPUT |
最大供电电压 (Vsup) | 20V |
最小供电电压 (Vsup) | 3V |
温度等级 | MILITARY |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -55°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 14 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子面层 | NICKELPALLADIUMGOLD |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
长度 | 8.65mm |
座面最大高度 | 1.75mm |
宽度 | 3.9mm |
包装说明 | SOP,SOP14,.25 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
零件包装代码 | SOIC |
针数 | 14 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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IMX9T110 | 罗姆(ROHM) | 120000 | 0.558600 |
74LVC1G3157GW | NEXPERIA | 26492 | 0.239850 |
VIPER12ASTR-E | STM | 17500 | 1.960851 |
39-30-3045 | MOLEX | 8005 | 6.044101 |
78B08T | GRAYHILL | 6100 | 10.588278 |
STW63N65DM2 | STM | 6000 | 20.499808 |
STI6N95K5 | STM | 950 | 6.804090 |
45970-3185 | MOLEX | 463 | 117.848430 |
74HC541PW | NEXPERIA | 198 | 1.221300 |
39-30-3045 | MOLEX | 93 | 8.918000 |