超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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HCPL-7800-300E | BROADCOM/博通 | 4.5 - 5.5 SV 8 dB | 3 | 1 | 中国内地:1-2工作日 |
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HCPL-7800-300E | AVAGO/安华高 | HCPL 7800 300E | 0 | 650 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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规格参数 | |
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封装 | DIP-8 Gull Wing |
Vos - 输入偏置电压 | 2 mV |
包装 | Tube |
Part Life Cycle Code | Active |
Bandwidth (3dB)-Nom | 100MHz |
Supply Current-Max | 16mA |
Number of Functions | 1 |
Amplifier Type | ISOLATIONAMPLIFIER |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5V |
Common Mode Voltage-Max | 2.8V |
Isolation Voltage-Min | 3.75kV |
Power Supplies | 5V |
Supply Voltage Limit-Max | 5.5V |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Voltage Gain-Max | 8.24 |
Voltage Gain-Min | 7.76 |
JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | SOP |
Package Equivalence Code | GWDIP8,.4 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 2.54mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 4.455mm |
Width | 6.35mm |
Length | 9.8mm |
Ihs Manufacturer | AVAGOTECHNOLOGIESINC |
Part Package Code | SOIC |
Package Description | SOP,GWDIP8,.4 |
Pin Count | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.33.00.01 |
Samacsys Manufacturer | AvagoTechnologies |
生命周期 | Active |
标称带宽 (3dB) | 100MHz |
最大压摆率 | 16mA |
功能数量 | 1 |
放大器类型 | ISOLATIONAMPLIFIER |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
最大共模电压 | 2.8V |
最小绝缘电压 | 3.75kV |
电源 | 5V |
供电电压上限 | 5.5V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
最大电压增益 | 8.24 |
最小电压增益 | 7.76 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | GWDIP8,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 2.54mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 4.455mm |
宽度 | 6.35mm |
长度 | 9.8mm |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP,GWDIP8,.4 |
针数 | 8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.33.00.01 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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SP3232EEN-L/TR | EXAR | 893 | 1.715000 |
ISL81487EIBZ-T | RENESAS | 164 | 4.335520 |
MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 98 | 5.337080 |
ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 52 | 4.047400 |
ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 40 | 7.271600 |
CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 52.920000 |
ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 4.445280 |