华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
HCPL-7800-300E BROADCOM/博通 4.5 - 5.5 SV 8 dB 3 1 中国内地:1-2工作日
查看价格
HCPL-7800-300E AVAGO/安华高 HCPL 7800 300E 0 650 中国内地:10-12工作日
中国香港:8-10工作日
查看价格
规格参数
封装 DIP-8 Gull Wing
Vos - 输入偏置电压 2 mV
包装 Tube
Part Life Cycle Code Active
Bandwidth (3dB)-Nom 100MHz
Supply Current-Max 16mA
Number of Functions 1
Amplifier Type ISOLATIONAMPLIFIER
Supply Voltage-Nom (Vsup) 5V
Common Mode Voltage-Max 2.8V
Isolation Voltage-Min 3.75kV
Power Supplies 5V
Supply Voltage Limit-Max 5.5V
Temperature Grade INDUSTRIAL
Voltage Gain-Max 8.24
Voltage Gain-Min 7.76
JESD-30 Code R-PDSO-G8
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code SOP
Package Equivalence Code GWDIP8,.4
Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALLOUTLINE
Surface Mount YES
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 2.54mm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 4.455mm
Width 6.35mm
Length 9.8mm
Ihs Manufacturer AVAGOTECHNOLOGIESINC
Part Package Code SOIC
Package Description SOP,GWDIP8,.4
Pin Count 8
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.33.00.01
Samacsys Manufacturer AvagoTechnologies
生命周期 Active
标称带宽 (3dB) 100MHz
最大压摆率 16mA
功能数量 1
放大器类型 ISOLATIONAMPLIFIER
标称供电电压 (Vsup) 5V
最大共模电压 2.8V
最小绝缘电压 3.75kV
电源 5V
供电电压上限 5.5V
温度等级 INDUSTRIAL
最大电压增益 8.24
最小电压增益 7.76
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 GWDIP8,.4
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子面层 MATTETIN
端子形式 GULLWING
端子节距 2.54mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 4.455mm
宽度 6.35mm
长度 9.8mm
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOP,GWDIP8,.4
针数 8
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.33.00.01
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
SP3232EEN-L/TR EXAR 893 1.715000
ISL81487EIBZ-T RENESAS 164 4.335520
MAX3295AUT+T MAXIM 123 18.874800
ST485EBDR STMICROELECTRONICS 98 5.337080
ST3485EBDR STMICROELECTRONICS 52 4.047400
ST3485ECDR STMICROELECTRONICS 40 7.271600
CY8CMBR3108-LQXI CYPRESS 7 104.585600
MAX3232CSE+ MAXIM 2 8.918000
KSZ9031RNXIC MICROCHIP 1 52.920000
ST485BDR STMICROELECTRONICS 1 4.445280
相关品牌推荐
  • 3PEAK/思瑞浦
  • MAXIM/美信
  • MIXIC/中科芯亿达