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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
HCS200-I/P MICROCHIP/微芯 3.5-13V 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
Part Life Cycle Code Active
Supply Voltage-Nom 5V
Telecom IC Type DATAENCRYPTIONCIRCUIT
Number of Functions 1
Supply Current-Max 12mA
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code R-PDIP-T8
JESD-609 Code e3
Qualification Status NotQualified
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Screening Level TS16949
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code DIP
Package Equivalence Code DIP8,.3
Package Shape RECTANGULAR
Package Style IN-LINE
Surface Mount NO
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form THROUGH-HOLE
Terminal Pitch 2.54mm
Terminal Position DUAL
Width 7.62mm
Length 9.46mm
Seated Height-Max 4.32mm
Source Content uid HCS200-I/P
Ihs Manufacturer MICROCHIPTECHNOLOGYINC
Part Package Code DIP
Package Description 0.300INCH,PLASTIC,DIP-8
Pin Count 8
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.31.00.01
Samacsys Manufacturer Microchip
生命周期 Active
标称供电电压 5V
功能数量 1
最大压摆率 12mA
温度等级 INDUSTRIAL
电信集成电路类型 DATAENCRYPTIONCIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e3
认证状态 NotQualified
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
筛选级别 TS16949
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
表面贴装 NO
端子面层 MATTETIN
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54mm
端子位置 DUAL
宽度 7.62mm
长度 9.46mm
座面最大高度 4.32mm
零件包装代码 DIP
包装说明 0.300INCH,PLASTIC,DIP-8
针数 8
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.31.00.01
交付时间 [objectObject]
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