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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
M24128-DFDW6TP ST/意法 128-Kbit I2C EEProm 1MHz 1.7V to 5.5V 0 300 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
安装方式 Surface Mount
Operating Temp Range -40°C to +85°C
封装类型 TSSOP-8
Supply Voltage-Nom 1.7V to 5.5V
Clock Frequency-Max 1MHz
No of Terminals 8
Memory Density 128kb
Interface Type I2C
Supply Current 2.5mA
Memory Organization 16 K x 8
Write Cycle Time-Max (tWC) 5ms
Data Retention 200 yr
Access Time-Max 450ns
封装 TSSOP-8
电源电压-最大 5.5 V
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 1 MHz
系列 M24128-DF
接口类型 Serial, 2-Wire, I2C
电源电压-最小 1.7 V
最小工作温度 - 40 C
组织 16 k x 8
电源电流—最大 2.5 mA
存储容量 128 kbit
最大工作温度 + 85 C
数据保留 200 Year
包装 Cut Tape, Reel
生命周期 Active
内存密度 131.072kbit
内存宽度 8
组织 16KX8
电源 1.8/5V
最大时钟频率 (fCLK) 1MHz
内存集成电路类型 EEPROM
数据保留时间-最小值 200
耐久性 4000000Write/EraseCycles
I2C控制字节 1010DDDR
功能数量 1
字数代码 16000
字数 16.384k
工作模式 SYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
串行总线类型 I2C
最大待机电流 1µA
最大压摆率 2.5µA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 1.7V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
最长写入周期时间 (tWC) 5ms
写保护 HARDWARE
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e4
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR
表面贴装 YES
端子面层 NICKELPALLADIUMGOLD
端子形式 GULLWING
端子节距 650µm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.2mm
长度 4.4mm
宽度 3mm
包装说明 TSSOP,TSSOP8,.25
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
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