电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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VSC8484YJP | MICROCHIP/微芯 | 10 GbE Transceiver Quad Channel | 0 | 19 | 中国内地:11-14工作日 中国香港:9-12工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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功能 | 收发器 |
供应商器件封装 | 324-FCBGA(19x19) |
接口 | 串行 |
封装/外壳 | 324-BBGA,FCBGA |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 不適用於新設計 |
电路数 | 1 |
功率(W) | 1W |
电压 - 电源 | 1.2V ~ 3.3V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
生命周期 | NotRecommended |
标称供电电压 | 1.2V |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
最高工作温度 | 105°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 324 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRIDARRAY |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 18.6mm |
长度 | 18.6mm |
座面最大高度 | 2.74mm |
包装说明 | FCBGA-324 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
ECCN代码 | 5A991.B |
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
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在全球经济一体化的背景下,各大科技巨头纷纷调整其在全球的生产布局,以应对不断变化的市场需求。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DF11-30SCF | HIROSE/广濑 | 25000 | / |
DF13-9S-1.25C | HIROSE/广濑 | 5000 | / |
DF3-22SC | HIROSE/广濑 | 5000 | / |
DF13-8S-1.25C | HIROSE/广濑 | 5000 | / |
A3B-2630SCC | HIROSE/广濑 | 4000 | / |
DF3-7S-2C | HIROSE/广濑 | 3000 | / |
DF13-7S-1.25C | HIROSE/广濑 | 2500 | / |
MDF97-5S-3.5C | HIROSE/广濑 | 2500 | / |
DF17(1.0H)-80DP-0.5V(57) | HIROSE/广濑 | 500 | / |
DF11-16DP-2DSA(01) | HIROSE/广濑 | 250 | / |