5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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W25Q10EWSNIG | WINBOND/华邦 | 0 | 1 盘 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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W25Q10EWSNIG TR | WINBOND/华邦 | spiFlash, 1.8V 1M-bit, 4Kb Uniform Sector | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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封装 | SOIC-8 |
电源电压-最大 | 1.95 V |
定时类型 | Synchronous |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 104 MHz |
系列 | W25Q10EW |
接口类型 | SPI |
电源电压-最小 | 1.65 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 128 k x 8 |
数据总线宽度 | 8 bit |
存储容量 | 1 Mbit |
最大工作温度 | + 85 C |
包装 | Tube |
生命周期 | NotRecommended |
内存密度 | 1.0486Mbit |
内存宽度 | 1 |
组织 | 1MX1 |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8V |
电源 | 1.8V |
最大时钟频率 (fCLK) | 104MHz |
内存集成电路类型 | FLASH |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000Write/EraseCycles |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 1000000 |
字数 | 1.0486M |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
并行/串行 | SERIAL |
编程电压 | 1.8V |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 7.5µA |
最大压摆率 | 8µA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
类型 | NORTYPE |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
认证状态 | NotQualified |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
表面贴装 | YES |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.75mm |
长度 | 4.85mm |
宽度 | 3.9mm |
包装说明 | SOP,SOP8,.25 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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AS6C3216A-55TIN | ALLIANCE | 0 | 145.733968 |
S25FL256SAGMFI001 | SPANSION/飞索半导体 | 0 | 69.075324 |
S25FL256SAGMFI001 | SPANSION/飞索半导体 | 0 | 33.531896 |
S25FL256SAGMFI000 | SPANSION/飞索半导体 | 0 | 33.531896 |
S25FL256SAGMFI000 | SPANSION/飞索半导体 | 0 | 84.280584 |
S25FL256SAGMFI001 | SPANSION/飞索半导体 | 0 | 48.017340 |
S25FL256SAGMFI001 | SPANSION/飞索半导体 | 0 | 67.772016 |
S25FL256SAGMFI001 | SPANSION/飞索半导体 | 0 | 72.346126 |
S25FL256SAGMFI001 | SPANSION/飞索半导体 | 0 | 58.620120 |
S25FL256SAGMFI001 | SPANSION/飞索半导体 | 0 | 49.240901 |