5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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W25Q64FVSSIG | WINBOND/华邦 | 11 | 1 | 中国内地:1-2工作日 |
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W25Q64FVSSIG | WINBOND/华邦 | 2 | 1 | 中国内地:3-5工作日 |
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W25Q64FVSSIG | WINCHESTER/BOMAR ELECT. | 0 | 1 | 中国内地:2-5工作日 |
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规格参数 | |
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供应商器件封装 | 8-SOIC |
存储容量 | 64Mb (8M x 8) |
存储器类型 | 非易失 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 停產 |
写周期时间 - 字,页 | 50µs,3ms |
存储器接口 | SPI - 四 I/O, QPI |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
电压 - 电源 | 2.7V ~ 3.6V |
系列 | SpiFlash® |
技术 | FLASH - NOR |
安装类型 | 表面贴装 |
包装 | 管件 |
时钟频率 | 104MHz |
存储器格式 | 闪存 |
Part Life Cycle Code | Obsolete |
Memory Density | 67.1089Mbit |
Memory Width | 8 |
Organization | 8MX8 |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 104MHz |
Memory IC Type | FLASH |
Alternate Memory Width | 1 |
Data Retention Time-Min | 20 |
Number of Functions | 1 |
Number of Words Code | 8000000 |
Number of Words | 8.3886M |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Output Characteristics | 3-STATE |
Parallel/Serial | SERIAL |
Serial Bus Type | SPI |
Standby Current-Max | 50µA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 3V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Write Protection | HARDWARE/SOFTWARE |
JESD-30 Code | S-PDSO-G8 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 3 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | SOP |
Package Equivalence Code | SOP8,.3 |
Package Shape | SQUARE |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 2.16mm |
Length | 5.28mm |
Width | 5.28mm |
Ihs Manufacturer | WINBONDELECTRONICSCORP |
Package Description | SOP,SOP8,.3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.51 |
Samacsys Manufacturer | Winbond |
Part Package Code | SOIC |
Pin Count | 8 |
生命周期 | Obsolete |
内存密度 | 67.1089Mbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 8MX8 |
最大时钟频率 (fCLK) | 104MHz |
内存集成电路类型 | FLASH |
备用内存宽度 | 1 |
数据保留时间-最小值 | 20 |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 8000000 |
字数 | 8.3886M |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
输出特性 | 3-STATE |
并行/串行 | SERIAL |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 50µA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
最小供电电压 (Vsup) | 3V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.3 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 2.16mm |
长度 | 5.28mm |
宽度 | 5.28mm |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP,SOP8,.3 |
针数 | 8 |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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W25Q128JWPIQ | WINBOND/华邦 | 21000 | 6.840000 |
GD25Q64ESIGR | GD/兆易创新 | 6000 | 1.512000 |
W25Q128JWPIQ | WINBOND/华邦 | 800 | 4.320000 |
W25Q128JWPIQ | WINBOND/华邦 | 800 | 4.020000 |
W25Q128JWPIQ | WINBOND/华邦 | 800 | 3.960000 |
W25Q128JWPIQ | WINBOND/华邦 | 800 | 7.560000 |
GD25Q64ESIGR | GD/兆易创新 | 77 | 5.186160 |
W25Q128JWPIQ | WINBOND/华邦 | 7 | 13.416900 |
W25Q128JWPIQ | WINBOND/华邦 | 0 | 4.343490 |
GD25Q64ESIGR | GD/兆易创新 | 0 | 1.542000 |