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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W632GU6KB-12 WINBOND/华邦 0 1520 中国内地:3-5工作日
中国香港:5-8工作日
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规格参数
供应商器件封装 96-WBGA(9x13)
存储容量 2Gb (128M x 16)
存储器类型 易失
封装/外壳 96-TFBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 Digi-Key 停产
存储器接口 并联
访问时间 20ns
工作温度 0°C ~ 95°C(TC)
电压 - 电源 1.283V ~ 1.45V
技术 SDRAM - DDR3L
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
时钟频率 800MHz
存储器格式 DRAM
Part Life Cycle Code Obsolete
Memory Density 2.1475Gbit
Memory Width 16
Organization 128MX16
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.35V
Power Supplies 1.35V
Access Time-Max 225ps
Clock Frequency-Max (fCLK) 800MHz
Refresh Cycles 8192
Access Mode MULTIBANKPAGEBURST
Memory IC Type DDR3LDRAM
Additional Feature AUTO/SELFREFRESH
I/O Type COMMON
Interleaved Burst Length 8
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 128000000
Number of Words 134.2177M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics 3-STATE
Self Refresh YES
Sequential Burst Length 8
Standby Current-Max 19mA
Supply Current-Max 380µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 1.45V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.283V
Technology CMOS
Temperature Grade OTHER
JESD-30 Code R-PBGA-B96
Qualification Status NotQualified
Operating Temperature-Max 85°C
Peak Reflow Temperature (Cel) NOTSPECIFIED
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOTSPECIFIED
Number of Terminals 96
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TFBGA
Package Equivalence Code BGA96,9X16,32
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH
Surface Mount YES
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 800µm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1.2mm
Length 13mm
Width 9mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description TFBGA,BGA96,9X16,32
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.36
Samacsys Manufacturer Winbond
Part Package Code BGA
Pin Count 96
生命周期 Obsolete
内存密度 2.1475Gbit
内存宽度 16
组织 128MX16
标称供电电压 (Vsup) 1.35V
电源 1.35V
最长访问时间 225ps
最大时钟频率 (fCLK) 800MHz
刷新周期 8192
访问模式 MULTIBANKPAGEBURST
内存集成电路类型 DDRDRAM
其他特性 AUTO/SELFREFRESH
I/O 类型 COMMON
交错的突发长度 8
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 128000000
字数 134.2177M
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 3-STATE
自我刷新 YES
连续突发长度 8
最大待机电流 19mA
最大压摆率 380µA
最大供电电压 (Vsup) 1.45V
最小供电电压 (Vsup) 1.283V
技术 CMOS
温度等级 OTHER
JESD-30 代码 R-PBGA-B96
认证状态 NotQualified
最高工作温度 85°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 96
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装等效代码 BGA96,9X16,32
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 800µm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1.2mm
长度 13mm
宽度 9mm
包装说明 TFBGA,BGA96,9X16,32
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
零件包装代码 BGA
针数 96
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