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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
ZL30110LDF1 MICROCHIP/微芯 0 1000 中国内地:8-12工作日
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规格参数
主要用途 电信
比率 - 输入:输出 2:4
差分 - 输入:输出 无/无
供应商器件封装 32-QFN(5x5)
PLL
频率 - 最大值 100MHz
封装/外壳 32-VFQFN 裸露焊盘
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
输入 LVCMOS,晶体
基本零件编号 ZL30110L
电路数 1
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 3.1V ~ 3.5V
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
输出 LVCMOS
生命周期 Active
标称供电电压 1.8V
电信集成电路类型 TELECOMCIRCUIT
功能数量 1
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-XQCC-N32
JESD-609代码 e3
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 32
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装等效代码 LCC32,.2SQ,20
封装形状 SQUARE
表面贴装 YES
端子面层 MatteTin(Sn)
端子形式 NOLEAD
端子节距 500µm
端子位置 QUAD
宽度 5mm
长度 5mm
座面最大高度 900µm
包装说明 HVQCCN,
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
交付时间 [objectObject]
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