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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
ZL88701LDG1 MICROCHIP/微芯 ZL880 2FXS 100V Tracking 0 1000 中国内地:8-12工作日
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规格参数
功能 电信电路
供应商器件封装 64-QFN(9x9)
接口 PCM
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 在售
电路数 1
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 3.135V ~ 3.465V
安装类型 表面贴装
包装 托盘
包装 Tray
Part Life Cycle Code NotRecommended
Supply Voltage-Nom 3.3V
Noise-Max 19dBrnC
Telecom IC Type SLIC
Additional Feature SEATEDHT-CALCULATED
Battery Feed CONSTANTCURRENT
Hybrid 2-4CONVERSION
Number of Functions 1
PSRR-Min 40dB
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code S-XQCC-N64
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Number of Terminals 64
Package Body Material UNSPECIFIED
Package Code HVQCCN
Package Equivalence Code LCC64,.35SQ,20
Package Shape SQUARE
Surface Mount YES
Terminal Form NOLEAD
Terminal Pitch 500µm
Terminal Position QUAD
Width 9mm
Length 9mm
Seated Height-Max 1mm
Ihs Manufacturer MICROCHIPTECHNOLOGYINC
Package Description HVQCCN,LCC64,.35SQ,20
Reach Compliance Code compliant
HTS Code 8542.39.00.01
生命周期 NotRecommended
标称供电电压 3.3V
最大噪声 19dBrnC
电信集成电路类型 SLIC
其他特性 SEATEDHT-CALCULATED
电池馈电 CONSTANTCURRENT
混合 2-4CONVERSION
功能数量 1
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-XQCC-N64
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 64
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装等效代码 LCC64,.35SQ,20
封装形状 SQUARE
表面贴装 YES
端子形式 NOLEAD
端子节距 500µm
端子位置 QUAD
宽度 9mm
长度 9mm
座面最大高度 1mm
包装说明 HVQCCN,LCC64,.35SQ,20
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
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