2012年10月31日，高性能模拟和高速混合信号解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）宣布推出带有低功耗休眠模式的100MHz至1000MHz低噪声放大器...

瑞昱半导体，今天宣布瑞昱的 USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制晶片（RTL8153），将针对 Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用，推出支援各种系统平台及规格，同时在节能...

为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并...

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和多系统全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技术开发厂商Galileo Satellite Navigation, Lt...

全球领先的智能和互连设备信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布安森美半导体(ON Semiconductor)已经获得授权许可，在其新型产品RSL10无线电系统级芯片(SoC)上部署使用RivieraWaves蓝牙5低功耗技术。RSL10支持IoT及医疗和保健电子互联设备的高级无线功能，是获得蓝...

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse)，移动AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5 FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP...

上海汉枫电子科技有限公司日前日前宣布，推出一款业界领先的低功耗高性能的串口Wi-fi模块，产品型号为 HF-LPB。该产品支持802.11b/g/n 无线标准和 WIFI Direct/P2P，WPS 以及 AP+...

日前，德州仪器宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430? 微控制器系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用...

SpringSoft宣布，其Laker定制版图自动化系统与Laker定制数字绕线器更深入普及于内存芯片市场，成功地满足新一代设计的高效能、低功耗需求。