尽管全球半导体行业仍处于下行周期，但部分细分领域厂商的业绩持续超预期，有望带动半导体产业链上下游企稳回升。

据知情人士透露，美国预计将无限期延长韩国芯片制造商三星电子和SK海力士在向中国出口使用美国芯片制造设备制造的芯片时需要获得许可的豁免。该豁免意味着，这将使得三星电子和SK海力士这两大韩国芯片公司能够将美国生产的芯片制造设备运往这两大公司在中国的工厂。

导语：过去一年，全球芯片短缺困扰着大量行业，汽车制造商和其它制造商都在努力获得足够的半导体。部分供应限制仍然存在，但现在许多芯片制造商担心的是相反的问题：芯片库存过高。10月18日消息，Susquehanna Financial Group

5月30日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰产品——荣耀70系列。包括荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro＋三款机型，分别采用了骁龙778G＋、天玑8000、天玑9000处理器，同时还全球首发了IMX800超大底传感器，内置100W快充等，售价分别为2699元起、3699元起、4299元起。在发布会后，荣耀CEO还接受了媒体专访，对于相关问题进行了回应。

当前，全球半导体复苏趋势明显。自Q2以来行业呈现持续回升走势。未来，全球主要头部芯片供应商、主要芯片品类及主要终端应用领域芯片供应趋势表现，吸引着众多半导体业者的眼球。

当下，正处于汽车“功能机”向“智能机”变革的关键期，以奔驰为代表的传统汽车厂商，如果不能搭上智能化发展的“快车”，很有可能出现类似诺基亚一样被时代抛弃甚至淘汰的命运。在此背景下，奔驰开展了一系列“自救”行动，究竟效果如何，仍需时间给我们答案。

ARM可能将在未来推出自己的芯片产品

近日，据市场研究机构报道，碳化硅衬底的出货量将在2023年劲增22%，这再次印证了碳化硅衬底市场的繁荣前景。

导语：经济日报最新消息显示，PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。另据电子时报，市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率，和IC设计厂商一同采取“预投片”模式。1月9日

上海2022年3月28日 / / -- 3月25-27日，汽车行业备受关注的高规格年度盛会 -- 中国电动汽车百人会论坛（2022）采用“云论坛”方式在线举行，邀请政府有关部门和汽车、能源、交通...

当前，全球半导体复苏预期进一步显现，虽然整体库存仍维持高位，但终端需求订单有所回升，建议关注终端库存去化发展。本文芯八哥梳理头部厂商收入情况及今年全球主要终端需求和客户订单趋势，挖掘未来市场增长机会。

全球市场研究机构TrendForce发布了2023年第二季度全球前十大IC设计厂商营收排名。（注：这里指纯fabless IC设计厂商，因此IDM厂商，如：英特尔、德州仪器、ST、英飞凌不参与此排名）

3月11日消息，据日经新闻昨日报导，日本政府将自3月18日起原则上禁止57项高科技产品出口俄罗斯，包括芯片​、通讯设备、信号处理设备、传感器、雷达、导航设备等31项产品以及26项软件/技术，借此与欧美达成合作，对俄罗斯军事、造船、航太等领域进行限制。

近日，世界半导体贸易统计组织 (WSTS)公布了对2022年全年市场营收的预测，预计今年全球半导体市场将继续维持两位数的增长，总体收入规模将达到6332.38亿美元。虽说增速有所放缓，但同比增长仍然达到了13.9%。一、集成电路预期销售额为

最新消息，日本发生7.6级强震，并引发5米海啸，波及日本新泻县、富山县等多个地区。日本政府已下令日本本州岛西海岸九个县逾97000人撤离到安全地方。