2012 年 2 月 29 日，巴塞罗那2012世界移动通信展讯 – LSI 公司（纽约证交所股票代码：LSI）日前宣布为自己的 Axxia 无线平台提供更强有力的产业环境支持，以帮助无线设备制造商加快产品上市进程...

尽管第2季大陆智能型手机市场需求遭遇寒流袭击，多数与大陆电信营运商紧密合作的手机品牌厂均出货无力，部分手机厂被迫向零组件供应商缩减订单，然随着时序迈入2014年下半，手机供应链业者纷摩拳擦掌迎接传统旺季，近期手机零组件业者已感受到客户拉货力道转强，纷看好第3季旺季需求，并预期手机客户订单将在7月底...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的手机用半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列高度微型化自适应器件。新产品可动态优化手机天线性能，有助于避免电话掉线，并延长电池续航时间。意法半导体的新产品 ParaScan 集成调谐电容(STPTI...

美国高通公司 (NASDAQ: QCOM)今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台，其Category 6下载速率最高达300Mbps，将用于轻薄的...

2012年9月25 日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，今天宣布推出一款多频带、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053，能简化用于下一代全球3G / 4G智能手机和其他移动...

富达通推出新款无线充电模块，其可提供电能给iPhone 4G* 与 iPad* 充电使用，此模块的特色为其都共享同一款发射能量底座；此系统中可以自动辨识接收目标装置之能量需求自动调整功率输出。发射底座(图一)是由一片90mm*90mm PCB与直径80mm圆形线圈所构成，使用电源为DC 5V-20...

德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可充分满足无线数据激增需求且拥有4G 性能级别的无线基站片上系统 (SoC)，从而可在全球运营商纷纷通过低成本方式努力提高网络容量的市场环境下，帮助他们在应对用户数据激增方面始终运筹帷幄。TMS320TCI6616 SoC 自设计之初即以无线数据引擎为构建目标，...

爱施德(002416.SZ)近日持续加强手机分销业务，先是以3000万元收购酷人通讯剩余的30%股权，实现对酷人通讯的100%控股。随后出资500万深圳前海设立电子商务子公司。虽然公司将受益国内智能手机持续增长，但有分析提醒，4G手机放量前公司业绩仍存在压力。公司表示，收购酷人通讯剩余30%股权，...

宏达电北亚区总经理董俊良今天表示，透过三星AMOLED面板的供货经验，让宏达电体会到重要零组件供应链也是竞争的关键。 董俊良今天出席「2013科技论坛行动生活、生活行动高峰会」，并在会中专题演讲说，智...

2013年1月——在2013年国际消费电子展（CES）上，Altair Semiconductor公司、 Ecrio 公司和领特公司（Lantiq）共同宣布了他们之间的成功合作，并演示了由LTE Multiserv...