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Nexperia NEVB21-USBC1UL USB Type-C ESD评估板旨在演示USB Type-C端口的小型化ESD保护。
设计的侧面可湿的侧面,用于小而轻的汽车二极管和晶体管。
Nexperia的汽车asfet坚固的硅技术结合LFPAK的热性能,确保模具温度保持在+175°C以下
小型WLCSP和无铅DFN包用于移动和便携式应用。
外延,中速开关,超小型SOT363封装中的电隔离二极管。
保护两条汽车车载网络总线免受ESD和其他瞬变造成的损坏。
TO-252 (SOT428C) SMD塑料封装提供高热功率耗散。
具有低正向电压和无铅小型SMD塑料封装。
理想的低偏置和便携式电池供电的应用程序指定在50μA低测试电流。
Nexperia的AEC-Q100合格的CAN-FD解决方案提供PPAP能力
带有数字选择输入(S)的单极双掷(SPDT)模拟开关。
Nexperia PMEG060Vx/PMEG060Vx-Q肖特基势垒整流器基于clip-bond技术提供极低正向电压和高功率能力。
在紧凑的外形因素下提供最佳性能。
采用节省空间的LFPAK56封装,是无刷直流电机控制应用的理想选择。
Nexperia PMEG050V030x/-Q肖特基势垒整流器通过clip-bond技术提供极低正向电压和高功率能力。
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