内置温度补偿功能，压力范围为300hPa至1300hPa。

为开关应用提供高速开关和低导通电阻。

尖端的LED源驱动提供高性能和可靠性。

AEC-Q100合格设备，内置高侧电流检测放大器。

罗姆半导体PML10和PML18超低欧姆芯片电阻器提供的整体电阻范围为0.5毫欧至2.5毫欧，公差为±2%或±5%，紧凑的1220(0508)或1632(0612)封装尺寸。

650V 60A场停槽IGBT具有2µs的短路容忍。

HTSOP-J8封装中带有外部PWM控制的1通道h桥驱动IC。

ROHM半导体公司的BU33UV7NUX同步buck-boost转换器，具有低功耗

具有各种特性，以优化性能和可靠性。

AEC-Q100驱动芯片，在VQFN32FBV050封装中，可驱动多达80个LCD段。

1200V 15A汽车用场止槽igbt具有10µs的短路容错。

ROHM Semiconductor 600V第4代PrestoMOS 超级结mosfet利用原始专利技术加速寄生二极管，实现超快速反向恢复特性，实现低功耗。

擅长工业设备市场。

在小封装中提供低集电极-发射极饱和电压。

使用BD9G500EFJ-LA从48V输入电压输出5V。