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未来AI芯片打天下?高通不屑华为硬件先上马

来源: 发布时间:2017-10-20

摘要: 最近,华为搭载了业界首个人工智能(简称AI)移动芯片的Mate 10,可是出尽了风头,作为移动芯片的霸主——高通,很快就做出了回应,称会在AI领域加大投资。与此同时,三星、苹果等巨头也都在不停的以自身方式加强对AI的部署。

        最近,华为搭载了业界首个人工智能(简称AI)移动芯片的Mate 10,可是出尽了风头,作为移动芯片的霸主——高通,很快就做出了回应,称会在AI领域加大投资。与此同时,三星、苹果等巨头也都在不停的以自身方式加强对AI的部署。

       但在AI领域,发展变化非常之快,所以对硬件要求也极高,需要具备不断适应的能力,同时,软件的优化也是重点,未来软硬协同的过程竞争中,目前的高通专注于软件的层面。

        虽然在竞争的层面来看,华为在AI硬件的抢先一步,换个角度看,实际上是华为希望尽快的摆脱高通对芯片的依赖。对于高通来说,NPE的下一步自然是硬件化,即推出专用AI移动芯片。至于高通何时发布,目前还是未知数,但对于华为的AI芯片,高通并不担心。

        据专业人士表示,对AI芯片的产业前景还是非常乐观,有机构预测,到2025年,全球AI芯片组市场规模将超过122亿美元;而我国《新一代人工智能发展规划》预计,到2020年,国内智能计算芯片市场规模将达到100亿元。

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