Nexperia(安世半导体)3月初宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000 平方米，新增16,000 平方米生产面积。

       年产量达到900 亿件;根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia 全年总产量超过1 千亿件。

       本次新工厂投产的最大推动力源于2016年中国的建广资产以27.5亿美元收购恩智浦（NXP）标准件业务，并以此为基础组建了全新的Nexperia(安世半导体)，这不仅是中国半导体行业史上最大的一笔海外并购案，同时也让安世半导体成为中资控制的规模最大且利润最高的传统IDM模式半导体企业。

       安世半导体产品包括分立器件、逻辑器件及PowerMOS等产品，关键应用领域涉及汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等，在多个细分市场均名列前三，具有很高的市场竞争力和盈利能力。

       安世半导体被中资收购后，其运营和管理继承了恩智浦标准器件业务的传统，总部依然设在荷兰，不过企业的战略重心明显向中国市场倾斜。虽然建广的整体收购除了技术设计部门之外，还包括恩智浦位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，及标准产品业务的全部相关专利和技术储备。

        作为分立器件、MOSFETs和逻辑器件的全球领导者，安世半导体的业务重点关注移动通信和汽车电子两大热门市场，产品的需求快速提升，同时中资的注入让安世半导体对半导体业务拓展的策略明显要比其他企业更为积极。

        标准器件虽然单个产品价格不高，但市场需求量巨大，因此产能就成为业务拓展过程中的关键因素。作为目前安世半导体最重要的生产基地的广东工厂，扩充产能的需求迫在眉睫。

       安世半导体(中国)有限公司广东工厂于2000 年正式投产以来，拥有4000多名员工， 2017 年，该厂生产了620 亿件小信号晶体管和二极管。

       扩产之后，广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1,500 台以上先进的半导体生产设备的100 多条高科技封装流水线，设备包括：晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。预计2018 年，广东工厂每秒就可以生产2 千件产品，实现安世半导体年产千亿件以上的战略目标。

        在新工厂投产庆祝典礼上，建广资产投资评审委员会主席，安世半导体董事长李滨代表投资方表达了对安世半导体的信心，面对最近的诸多流言，他很肯定的表示作为最具活力的高科技产业，半导体将是非常具有投资价值的行业。建广资本要以安世半导体为中心，不断寻找更多优质半导体资产进行投资，打造更加强大的半导体产业版图。

       Nexperia 首席执行官Frans Scheper 从战略层面评价了新工厂的投产，他认为，建立强大的先进技术能力对Nexperia 的成功至关重要。

       广东工厂及研发团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析，进而提供一系列新的封装，及时为客户提供所需产品。充满竞争力的产品、封装能力，以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势，帮助Nexperia 在开拓商业机会时扮演了重要的角色。

        谈及中国区的业务，安世半导体中国区总经理张鹏岗表示，安世的中国战略首要目标是增长率要两倍于GDP的增长，保持中国市场的高占有率；加速对市场变化的响应，作为移动通信和未来汽车研发的关键市场，中国不仅是最大的消费市场，同时还将成为全球技术发展的领跑者。此外，中国将成为整个安世半导体的核心生产基地，将为企业的全球快速发展提供充裕的产能保证。

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