近日，电子元件大厂罗姆（Rohm）发布新闻稿宣布将扩增使用于电动车(EV)等用途的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能，将在旗下生产子公司「ROHM Apollo」的筑后工厂(福冈县)内兴建新厂房，预计于2019年2月动工、2020年12月完工。

         此外，罗姆于SiC电源控制芯片事业策略说明会上表示，将投资约200亿日圆，于2020年倍增SiC电源控制芯片产能，而罗姆也考虑于宫崎县进行增产投资，在2025年3月底前累计将投资600亿日圆，届时将SiC电源控制芯片产能大幅扩增至2016年度16倍。

SiC元件顺利导入汽车，将带动SiC晶圆需求进一步提升

        SiC制作的功率元件具备低切换损耗、低阻抗及在高温环境下能仍维持运作等优势，相较于硅基元件(以硅晶圆制作的元件)更适合运用在高功率的操作环境，加上SiC晶圆成本相当高，使得SiC元件在智能型手机等低电压的运用上难有用武之地。

        因此目前SiC晶圆有将近50%用于元件研发，其余多应用在PV inverter、PFC及铁路运输，造成SiC难以发展成如硅晶圆这般大的产值规模。

       汽车与人类的生活息息相关，更是一项贴近消费者的终端应用，根据拓墣预估2018年汽车年产量将达到9,700万辆，且需求成长趋势明显，若SiC元件顺利导入汽车，将能SiC晶圆需求进一步提升。

SiC制造端产线扩增，6寸SiC晶圆更具经济效益

       在半导体产业中，由于制造端设备成本最高，厂商必须考虑资本投入后的成本回收，因此如果没有看到终端需求有维持5年以上潜力，业者一般不会贸然扩产。

       罗姆的扩产动作无疑是对SiC在车用市场发展潜力持正面看法的表现，此举等于给SiC供应链的未来发展打了一剂强心针，使SiC晶圆厂商投入生产的意愿提升，有助于使6寸SiC晶圆单价更趋便宜，让6寸SiC元件更具经济效益。

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