苹果去年推出的iPhone X搭载3D传感模组支援Face ID脸部识别功能，被视为象征高端机种的标准配备之一，Android阵营卯足全力欲迎头赶上苹果步伐，然最终仍停滞于软、硬件调校力不足。研调机构认为，恐需等待到今年第三季，才会有第一支搭载3D脸部识别的Android机款出货。

         苹果的3D传感模组运作十分复杂，Android阵营至今仍无法推出功能相当的解决方案。苹果在3D传感技术领先同业，市场还传出，今年苹果将推出的3款新iPhone，包括搭载6.1英寸LCD面板的低价版iPhone，以及搭载5.8英寸或6.5英寸OLED面板的新iPhone，都会搭载3D传感模组及Face ID功能，而下半年新一代iPad也会有3D传感技术。

        至于Android阵营部份，进度则明显落后。事实上，手机芯片大厂高通（Qualcomm）与奇景、信利等合作推出的3D传感模组，虽为目前较成熟的3D传感方案，却受限于需采用高通的骁龙（Snapdragon）845手机芯片平台，因此Android阵营前5大手机厂中，初期仅小米欲配置于高端机款。

        奇景去年8月与高通共同宣布推出SLiM的结构光3D传感解决方案，将高通领先业界的3D演算法，结合奇景先进的绕射光学（DOE）元件、近红外光（NIR）传感器的尖端设计和制造能力，以及独特的3D传感系统整合技术，提供市场最高端智能手机的3D传感需求。

        但智能手机大厂如三星及华为，不愿让高端机款只搭载高通芯片，且欲开发自有3D演算法，预期皆不会成为Android阵营首批推出3D脸部识别手机的厂商。

        为了搭配自有人工智能（AI）芯片或运算加速单元，并自行掌控演算法，预料三星待2019年才会推出搭载3D传感模组的手机。华为虽已要求内部实验室、转投资IC设计厂海思、和第三方业者等分头开发演算法与相关软硬件整合，然在2017年底仅推出不对一般消费者销售的外接式传感模组，反突显传感模组当时还无法整合进手机中的窘境，今年才刚推出的P20智能手机，仍未搭载3D传感模组。

        小米原先规划于今年上半推出搭载骁龙845芯片的新款手机，并配置3D脸部识别功能的高端机款，一般认为会是小米7，然而，由于高通的软件调适进度落后，导致脸部识别成功率偏低，因此小米搭载3D脸部识别功能的机种预料延至第三季推出。

        另一方面，虽然奇景克服了许多3D传感模组识硬件的瓶颈，然而最终障碍仍为软、硬件调校不力，也再次突显苹果软硬件整合能力的优势。但对奇景来说，日前宣布决定行使选择权，并全面收购以色列Emza Visual Sense（Emza）股权。该交易预计于今年第二季底完成，有助于提升3D传感技术能力。

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