Vishay / Thin Film THJP ThermaWick Thermal Jumper Surface Mount (SMD)芯片的设计目的是在保持器件的电气隔离的同时，提供一个电隔离的导热通道到地平面或散热器。Vishay / Thin Film THJP ThermaWick Thermal Jumper SMD芯片由氮化铝衬底构成，具有锡/铅(SnPb)和无铅(Pb)封装终止方式。THJP热跳线SMD芯片的低电容使其成为高频和热梯应用的理想选择。

特性

• 电隔离导热体

• 高导热AlN衬底(170W/m°K)

• 电隔离终止妊娠

• 低电容

• 可用锡/铅或无铅包装端子

规范

• 热阻(°C / W)

• 14 (0603)

• 4 (0612)

• 13 (0805)

• 15 (1206)

• 4 (1225)

• 15 (2512)

• 热导率(mW /°C)

• 70 (0603)

• 259 (0612)

• 77 (0805)

• 65 (1206)

• 259 (1225)

• 65 (2512)

• 电容(pF)

• 0.07 (0603)

• 0.26 (0612)

• 0.15 (0805)

• 0.07 (1206)

• 0.26 (1225)

• 0.07 (2512)

应用程序

• 电源和转换器

• 射频放大器

• 合成器

• 开关式电源

• 引脚和激光二极管

• 过滤器

信息图

建设

传热示范