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摘要： 高介电MBAS，高频MBAR，软端MBJC和低ESL MBRL电容器。
TAIYO yuuden电信设备mlcc包括高介电型MBAS，高频低损耗MBAR，软端MBJC和低ESL MBRL电容器。MBAS系列提供0.01pF至47 μ F的电容范围，630V(DC)最大额定电压以及各种介电选项。MBAR mlcc提供高频和低损耗，并提供各种封装，包括0402,0603和0805。软端MBJC电容器提供1000pF至47 μ F的电容范围，6.3V(DC)至630V(DC)电压范围，以及X7R和X7S介电选项。MBRL系列由LW反向去耦低ESL电容器组成，可提供X5R, X6S, X7R和X7S介电选项。这些TAIYO YUDEN mlcc适用于各种电信应用，包括基站，光收发器和不间断电源。
包括产品:
高介电型mba
高频低损耗MBAR
Soft-Termination MBJC
LW反向解耦低ESL MBRL
mba系列
0.01pF至47µF电容范围
630V(DC)最大额定电压
C0G、C0K、X5R、X6S、X7R、X7S、X7T电介质
0201、0402、0603、0805、1206、1210和1812大小写代码
MBAR系列
0.2pF至100pF电容范围
0402, 0603和0805案例代码
高达±5%的公差额定值
MBJC系列
1000pF至47µF电容范围
6.3V(DC) ~ 630V(DC)电压范围
X7R和X7S电介质可选
MBRL系列
X5R, X6S, X7R, X7S电介质
0.1µF至22µF电容范围
4V(DC) ~ 25V(DC)电压范围
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