杭州晶华微电子推出内置温度补偿的实时时钟芯片

来源：http://news.hqew.com/info-271472.html 发布时间：2013-05-09

摘要： 杭州晶华微电子(SDIC)最近推出带温度补偿的实时时钟芯片SD3025TE。该芯片功耗低，RTC工作时功耗只有0.6uA；时钟精度高，在-40℃~85℃范围内最大误差+/-5ppm。 SD3025TE内置高稳定性...

杭州晶华微电子(SDIC)最近推出带温度补偿的实时时钟芯片SD3025TE。该芯片功耗低，RTC工作时功耗只有0.6uA；时钟精度高，在-40℃~85℃范围内最大误差+/-5ppm。

SD3025TE内置高稳定性32.768kHz晶振，内置高精度温度测量电路，对晶振进行温度补偿。12位温度检测结果可以被用户读出使用，精度小于±1℃。可以计算年、月、星期、日期、时、分、秒，可以自动进行闰年计算（2000年~2099年）。管脚兼容RX8025T。

SD3025TE自带电源切换电路，根据电池电压和交流稳压电源的大小自动切换，减少外围电路。

封装形式

SD3025TE的封装形式是SOP14。

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