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COMPANY INTRODUCTION

公司介绍

无锡芯感智半导体有限公司由中国半导体压阻式压力传感器龙头企业---麦克传感器有限公司投资设立,坐落于无锡市国家级工业设计园的湖景科技园。 公司自成立以来,一直致力于MEMS压力传感器的研究开发,依托麦克传感器有限公司的封装测试,已成功开发出扩散硅压力敏感芯片、SOI高温压力敏感芯片、传感器以及变送器等系列产品,广泛用于汽车电子、医疗电子、家电、净化设备、水泵、空压机、气象、移动设备以及工业自动化等领域。 公司主要产品:扩散硅压力传感器芯片、SOI高温压力传感器芯片、血压计压力传感器、制氧机压力传感器、肠胃压力传感器、机油压力传感器、空压机压力变送器、空调压力变送器、水泵压力变送器、咖啡机压力传感器、压力仪表等。

PRODUCTS CENTER

产品中心

型号图片产品型号品牌封装/批次包装库存量/货期仓库价格操作

SERVICE AREA

主营范围

  • 压力传感器
  • 压力变送器
  • 压力传感器模块
  • 液位变送器
  • 压力传感器芯片

APPLICATION AREA

应用领域

TECHNIAL SOLUTONTS

技术解决方案

  • 182017-08

    GZP1003绝压型压阻式敏感芯片

    GZP1003型压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

  • 182017-08

    GZP1104型压阻式压力敏感芯片

    GZP1104型压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。 芯片为硅-硅键合结构, 具有良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户采用运放或集成电路针对输出进行调试。 适用于充油隔离及各种简易封装的压力传感器。

  • 182017-08

    GZP2009型压力敏感芯片

    GZP2009型压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

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COMPANY NEWS

公司动态

联系方式
无锡芯感智半导体有限公司
Q Q:
手 机:
15190301011
电 话:
0755-82942103
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