本公司主要从事半导体晶片、发光二极体封装之研究开发设计、制造、测试及前项产品进出口贸易业务，属于LED下游封装产业。近年来由于个人通讯市场之快速成本，得具体积小、省电、使用寿命长及抗压等功能之表面黏着型发光二极体获得大量运用，举凡手机、PDA与笔记型电脑等之发光源均已大量使用中。目前本公司产品销售涵盖OEM厂商、国内外通路代理商、贸易零售商、下游应用品制造商及DesignHouse等不同性质之客户。产品销售地区则遍及国内外市场，并以亚洲为首要。未来本公司计划开发之新商品及服务仍以SMDLED之封装技术为主轴，以现有产品之衍生品、改良品，甚或整合型产品为主。并以「成为全球SMDLED之技术领导厂商」及「成为“光”概念公司」自我期许。