敦南科技股份有限公司創立於1990年4月12日，為光寶科技關係企業之一。目前分為三大事業部，影 像事業部（IMAGEDIVISION）、分離式元件事業部（DISCRETEDIVISION）以及晶圓代工事業部 （WAFERFOUNDRYDIVISION）： 影像事業部以生產接觸式影像感測器（CIS）為主，單色CIS主要是應用在傳真機上，彩色CIS則主要 用於掃瞄器及多功能事務機上，目前是全球最大的專業影像感測器製造商。影像事業部於2003年時開 始推出手機用照相模組，展望2005年，全球手機用照相模組產業仍將大幅成長、且全球一線手機廠紛 紛轉向支持敦南所專注的COB製程，可望在2005年開花結果，銷售量將以倍數成長。 分離式元件事業部以生產各種整流二極體、橋式整流器及表面黏著二極體為主，其產品主要供通訊、 監視器及交換式電源供應器、汽車等電子原件類產品使用。在過去的兩年，敦南分離式元件不但呈現 穩定的成長且更能超越產業成長幅度，除了技術品質受肯定之外，敦南更是每年都能推出新產品迎合 市場之需求。全面提高敦南分離式原件全球市佔率為本公司2005目標。 晶圓代工事業部位於新竹科學園區，是月產能約38,000片晶圓之六吋半導體晶圓廠，提供High VoltageCMOS與Bipolar等穩定的製程技術。我們針對客戶產品提供高品質的晶圓製程技術，以達成 客戶需求外，高效率新製程開發與量產技術能力，不僅可加速客戶產品上市的時間，並讓晶圓生產量 達到最大化。