MINDSPEED(已经并入MACOM)敏迅科技（MindspeedTechnologies）——有线网络基础设施应用的领先半导体方案供应商，以一款卓越的基站芯片产品进入无线通讯市场。该公司的新Transcede系统级芯片在单一器件内首次整合进26个可编程处理单元，包括：2个ARM的Cortex-A9多核对称多处理（SMP）RISC处理器；10个CEVA的DSP和10个DSP加速器，它们支持单和多域基站实现完整的W-CDMA、LTE或WiMAX（层1，2及以上）功能所需的处理需求。据说单一一个Transcede器件在提供3个LTE处理域的同时还具有充裕的处理能力，从而允许制造商能够在整体以Transcede芯片为基础的方案上增加进自己的增值特性。Mindspeed自2003年从科胜讯系统（ConexantSystems）拆分出来后，就一直以为运营商级VoIP应用提供基于DSP的系统级解决方案享誉业界。Mindspeed显然是RISC和DSP技术领域的高手，但从有线到无线的跨越仍需要其它技术能力。此外，进入无线市场将需要不同的营销理念。不仅如此，要与树大根深的诸如飞思卡尔（重新焕发活力）、LSI、TI等基站DSP供应商以及FPGA巨头Altera和Xilinx等直接过招也会是个挑战。