PowersemGmbH成立于1985年，由MadanMohanChadda在德国Schwabach创立，是一家致力于多芯片半导体模块设计，开发和生产的公司。今天，POWERSEM被认为是为标准，快速单相，三相，半控制和全控制功率半导体模块（包括固态继电器）提供隔离基础封装模块的全球领先企业之一。POWERSEMGmbH公司还成功地与高科技硅片代工厂建立了战略联盟，显示出现在和将来为客户提供服务的承诺。这些小型但热效率高的迷你电路模块提供'单包'概念，可用作串联或并联的单个器件，替代SOT-227，TO-247分立器件以及传统上由各种竞争对手提供的旧标准双多芯片模块。标准电流为8-230安培，电压高达1800伏特。POWERSEM不断创新新型模块化功率半导体解决方案，满足电子行业苛刻的要求，并提供卓越的质量和可靠性。采用多芯片技术（MCT）和单个封装模块的高科技集成的基础为客户提供了完整的解决方案。为了实现这些目标，不断对自动化生产和质量控制进行投资。由于功耗要求越来越高的世界，许多产品的制造商正在寻求更高功率的集成多芯片模块。Powersem准备为开关电源，自动化，电机驱动，医疗应用等市场提供这些增值产品，包括混合动力/电动汽车。安装模块的100％光学和电气测试是为了保持我们所有产品的最高质量和可靠性。所有模块均通过UL认证，所有工艺都根据DINISO9001：2008进行了优化。