-SeikoInstrumentsInc.的半导体业务部与DevelopmentBankofJapanInc.(DBJ)联合投资成立一个实体并从母公司剥离，新公司名称为SIISemiconductorCorporation，于2016年元月开始运作。通过充分利用DBJ在M&A战略领域的庞大网络和雄厚专业知识，新公司把实现在半导体行业的全球化作为发展目标。