根据IPC的研究,中国目前占欧盟PCB总需求的65%左右。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
QS3L384PAG | IDT | BUS SWTCH LOW PWR 10-BIT | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
生命周期 | Active |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
传播延迟(tpd) | 250ps |
功能数量 | 1 |
位数 | 10 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | TSSOP |
输出特性 | 3-STATE |
系列 | 3L |
逻辑集成电路类型 | BUSDRIVER |
技术 | CMOS |
其他特性 | TTLCOMPATIBLEBUSSWITCH |
端口数量 | 2 |
输出极性 | TRUE |
电源 | 5V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 24 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
包装方法 | TUBE |
端子面层 | MatteTin(Sn) |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.2mm |
宽度 | 4.4mm |
长度 | 7.8mm |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP,TSSOP24,.25 |
针数 | 24 |
制造商包装代码 | PGG24 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
根据IPC的研究,中国目前占欧盟PCB总需求的65%左右。
半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。
据知情人士透露,西门子能源公司正考虑在陷入困境的Gamesa风力涡轮机部门裁员4100人。
近期,一则关于苹果终止与Coherent英国晶圆厂供应协议的消息引发了广泛关注。这一决定导致Coherent英国晶圆厂面临出售或关闭的局面,不仅对该公司的未来发展造成了重大影响,也对整个半导体行业产生了深远的影响。
在全球经济一体化的背景下,各大科技巨头纷纷调整其在全球的生产布局,以应对不断变化的市场需求。
苹果5月7日发布了最新的iPad Air和iPad Pro,此次新产品搭载OLED屏幕与新的芯片为重要亮点,DIGITIMES分析师黄耀汉预估,OLED屏幕将有机会使iPad提高3%~5%销售量,2024年iPad营收可达290亿美元以上。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
MC1455BDR2G | ONSEMI/安森美 | 25620 | 1.343915 |
MC1455BDR2G | ONSEMI/安森美 | 21136 | 3.030825 |
74LVC1G17GW-Q100 | NEXPERIA/安世 | 3000 | 0.282240 |
74LVC1G17GW-Q100 | NEXPERIA/安世 | 3000 | 0.271200 |
MC1455BDR2G | ONSEMI/安森美 | 1016 | 2.379447 |
MC74VHC1G14DFT1G | ONSEMI/安森美 | 500 | 25.213125 |
MC74VHC1G14DFT1G | ONSEMI/安森美 | 190 | 1.140000 |
MC74VHC1G14DFT1G | ONSEMI/安森美 | 190 | 1.183429 |
MC1455BDR2G | ONSEMI/安森美 | 57 | 3.300780 |
MC74VHC1G14DFT1G | ONSEMI/安森美 | 0 | 6.664445 |