电子元器件封装形式大全（二）:LAMINATE CSP 112LLAMINATE TCSP 20L LBGA 160L LCC LDCC LGA LLP 8LA LQFP LQFP 100L METALQUAD 100L

4-6-10 5-7-9 【互换 兼容】0004

外形图封装说明TQFP 100L 详细规格TSOPThin Small Outline PACkageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE

4-6-10 5-7-9 【互换 兼容】0004

欧司朗日前宣布，公司研制出了100l/w的白光led芯片，预计今年将投入量产。此举有赖于日益强化的竞争以提升白光LED光效从而使其能与常规发光器件相抗衡。对于白光LED，效率必须升至70到100l/w之间，才能与荧光灯匹敌。实际上，100l/w的光效对于白光LED厂家来说是一座里程碑。原本预计到2008至2010年才会达到这一水平。

【用　途】 行输出变压器【性能 参数】1-2 3-4 5-8-9 【互换 兼容】0X092

其引脚资料如下:引脚功能工作电压在路电阻红笔接地黑笔接地1大功率开关管集电报30080132大功率开关管基极113.5309.53接地端0004

《射频识别读写器通用技术规范—频率为13.56MHz》（AIMC 0004-2006）5.《射频

《射频识别读写器通用技术规范—频率为13.56MHz》（AIMC 0004-2006）5.《射频

【互换 兼容】引脚功 能电压(V)对地电阻(KΩ)黑笔地红笔地1启动电压输入300123002空脚---3误差取样脉冲输入0004自激振荡正反馈脉冲输入0005