作者：江苏理工大学材料科学与工程学院（212013）卢世超 罗新民 江苏理工大学电气工程学院（212013）刘国海 来源：《电子技术应用》

陈子夏，杨平，谭广斌（江苏大学微纳米科学技术研究中心，江苏镇江212013）0 引言随着微电子产业的发展，微电子封装器件的可靠性问题日益突出。PBGA作为最常用的封装结构，其焊点的疲劳可靠性也日益突出[1]。Intel 公司的S.F.Wong等人[

吴晓亮,张世庆,张西良　　(江苏大学,　镇江　212013)　　[摘要]　针对定量包装高速度和准确度的要求,建立了动态称重实验系统,针对新型混合式定量动态称重的特点,采用滑动数据滤波方法,提高称重的快速性和准确性

成 立，王振宇，祝 俊，赵 倩，侍寿永，朱漪云(江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013)摘要：综述了圆片级芯片尺寸封装(wl-csp)的新技术及其应用概要，包括wl-csp的关键工艺技术、封装与测试描述

1/2.5、1/1.8、1/1.6CCD尺寸图示对比，1/2.5、1/1.8、1/1.6CCD尺寸图示对比 1/2.5、1/1.8、1/1.6CCD尺寸图示对比经常看到关于CCD大小的争论，今天有空用AUTOCAD把常见的1/2.5、1/1.8、1/1.6CCD尺寸作图示对比，图中的三个正方形就是上面三个尺寸对应的CCD大小（注意：1/2.5、1/1.8、

1+1+1>3 　　有两个概念，“三网合一”与“三网融合”，区别开二者的涵义，也就明确了“融合”的真谛。 　　

　　在“1+1”并机供电系统的运行中，如果其中的UPS-1的输入电源发生故障时，如上图所示，此时的UPS-2继续在市电电源提供的交流电源的支持下，经双总线输出开关中的MOB-2开关向用户的负载提供高质量的逆变器电源与此同时，位于UPS-1中的逆变器由于失去交流旁路同步跟踪信号源，它会在并机逻辑控制命令的调控下，从“双总线输出开关柜”的汇流上取得UPS-2的输出电源信号，并用这个电源信号来作为UP

【用　途】 运算放大器 【性能 参数】　　采用小型8引脚LFCSP和8引脚SOIC封装，采用±5V至±15V双电源供电，典型失调电压仅70?V，失调漂移不到1uV/°C，噪声仅为0.86uVp-p（0.1Hz至10Hz），额定温度范围为−25°C至+85°C工业温度范

【用　途】 高速放大电路【性能 参数】　　采用8引脚SOIC封装和6引脚SOT封装，工作电压3V至10V，工作温度-40摄氏度至+125摄氏度,低宽带噪声：1nV/&raDIC;Hz，低1/f噪声：2.4nV

LT3478-1主要是由一个升压式DC/DC变换器为主，给LED提供可设定的恒流电流。　　主要特点：　　可实现PWM调光，调节范围3000：1；输入电压范围宽，从2.8～36V；内部有4.5A、60m