作者：江苏理工大学材料科学与工程学院（212013）卢世超 罗新民 江苏理工大学电气工程学院（212013）刘国海 来源：《电子技术应用》

吴晓亮,张世庆,张西良　　(江苏大学,　镇江　212013)　　[摘要]　针对定量包装高速度和准确度的要求,建立了动态称重实验系统,针对新型混合式定量动态称重的特点,采用滑动数据滤波方法,提高称重的快速性和准确性

陈子夏，杨平，谭广斌（江苏大学微纳米科学技术研究中心，江苏镇江212013）0 引言随着微电子产业的发展，微电子封装器件的可靠性问题日益突出。

成 立，王振宇，祝 俊，赵 倩，侍寿永，朱漪云(江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013)摘要：综述了圆片级芯片尺寸封装(wl-csp)的新技术及其应用概要，包括wl-csp的关键工艺技术、封装与测试描述

型号：MAX134关键字：MAX134，数字万用表，数字接口，自动量程转换，DMM简介：ＭＡＸ１３４是ＭＡＸＩＭ公司推出的３３／４位数字万用表专用集成电路，内含数字万用表所需的大多数开关，简化了外围电路设计，在提高了系统性能的同时降低了系统开销。本文介绍了该芯片的功能，并给出了典型应用电路。 下载：点击下载

英飞凌推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款igbt模块：采用primepack™ 3封装、电压为1700 v、电流为1400 a的primepack™模块，和econodual™系列的最新旗舰产品、电压为1200v、电流为600 a的econodual™ 3。型号为ff1400r17ip4的新款primepack™ 3模块的电压