特性

• 由于连接器背面没有露出金属，所以几乎没有死角。因此，可以在位于端子之间的基板区域上形成布线图案，实现适合高密度封装的结构。
• 采用夹紧结构(两点接触设计)，以增强抗振动或跌落冲击。插头侧触点的双筋结构，消除了板分离时分散的焊剂和芯片等异物，确保了高的接触可靠性。