iSuppli日前表示，全球2004年圆片外包产能将扩张25.9%，2005年再增加23.6%，超过半导体整体产能7.3%的增幅。报告指出：“过去4年来，如果市场对圆片外包厂在此新的半导体生产模式中任何的一丝怀疑，现在恐怕也完全消失了。今天，甚至是最固执的整合组件厂(IDM)的CEO也了解到圆片外包伙伴的存在价值。”全球5大圆片外包厂占外包营收比重达到85%。

法兰制作标准　　美标系列 American Standard Series标准号通径范围压力等级 ANSI B 16.5(88)1/2"-24" Class 150、300、600、900、1500、2500 ANSI B 16.47(90)26"-60" Class 150、300、600、900 ASME B 16.5(96)1/2"-24"Class 150、300、600、900、1500、2500 ISO7005-1(92)1/2"-24" PN2.0 5.0 11.0 15.0 26.0 42.0 BS4504-3.1(89)1/2"-24" Class 150、300、600、900、1500

【用　途】 普通用途 【性能 参数】硅 PNP 30V 0.2A 0.3W 130MHzβ=70-900 *K 【互换 兼容】

【用　途】 普通用途 【性能 参数】硅 PNP 25V 0.2A 0.3W 130MHzβ=70-900 *K 【互换 兼容】

【用　途】 普通用途 【性能 参数】硅 PNP 50V 0.2A 0.3W 130MHzβ=70-900 *K 【互换 兼容】

【用　途】 普通用途 【性能 参数】硅 PNP 25V 0.2A 0.3W 130MHz β=70-900 *K 【互换 兼容】BC179 BC206

【用　途】 普通用途 【性能 参数】硅 PNP 25V 0.2A 0.3W 130MHz β=70-900 *K 【互换 兼容】BC179 BC206

【用　途】 普通用途 【性能 参数】硅 PNP 25V 0.2A 0.3W 130MHz β=70-900 *K 【互换 兼容】BC179 BC206

【用　途】 普通用途 【性能 参数】硅 PNP 50V 0.2A 0.3W 130MHz β=70～900 *K 【互换 兼容】BC177 BC204

【用　途】 普通用途 【性能 参数】硅 PNP 50V 0.2A 0.3W 130MHz β=70～900 *K 【互换 兼容】BC177 BC204