【用　途】 红外线遥控发射集成电路 【性能 参数】双列24脚(有2脚为固定脚)平面封装,电源电压=2.7～3.3V,功耗=350mW,工作温度=-20～75℃,存储温度=-40～125℃,外部采用8×5键盘矩阵,可发送32种指令,具有工作电压低、功耗小等特点。

【用　途】 低频放大管 【性能 参数】硅 PNP 30V 1A 0.8W 【互换 兼容】

【用　途】 高频调谐器【性能 参数】 该器件为数字模拟一体化高频头，模拟部分本振频率为38.9MHz。数字部分中频为36MHz。 芯片管脚图：【互换 兼容】

【性能 参数】硅 50V 40A Vf=1.1V Lfsm=800A 【互换 兼容】BYX96-300,DS135-02A

【性能 参数】硅 100V 16A Vf=1.2V Lfsm=300A 【互换 兼容】DSI17-02A

【性能 参数】硅 50V 15A Vf=1.5V Lfsm=250A 【互换 兼容】A40F,DS135-02A

【性能 参数】硅 100V 25A Vf=0.6V Lfsm=400A 【互换 兼容】DS117-02A

【性能 参数】硅 200V 37A Vf=1.5V Lfsm=350A 【互换 兼容】BYX96-300,DS135/02A

【性能 参数】硅 200V 20A Vf=1.5V Lfsm=350A 【互换 兼容】BYX96-300,DS135/02A

【用　途】 【性能 参数】【互换 兼容】