型号封装形式结构VF(V) @50mA VR @10μA IR 结电容(f=1MHz)in IF 结电阻(100MHz)ГL μs Ls ns 0V 1V 20V 0.5mA 1mA 10MA 100MABAP50-02 SOD523 单管 0.95 >50 50

ACS350用于小功率电机使用的场合，从0.37至7.5KW；ACS510从1.1至110KW；ACS550从0.75至110KW；ACS800--1从1.5至110KW；ACS800-02从110至400KW

开发了超小型(0.75 x 0.75 x h0.3mm) 最大输出电流300mA的高速LDO电压调整器XC6229系列产品。XC6229系列产品是实现了世界上单体电压调整器领域最小级别的超小型封装(0.75 x 0.75 xh0.3mm)，最大输出电流300mA的高速LDO电压调整器。与既往产品相比其容积大

开发了超小型(0.75 x 0.75 x h0.3mm) 最大输出电流300mA的高速LDO电压调整器XC6229系列产品。XC6229系列产品是实现了世界上单体电压调整器领域最小级别的超小型封装(0.75 x 0.75 x h0.3mm)，最大输出电流300mA的高速LDO电压调整器。

超高频塑封二极管1ERA34-100.1A1000V30.15R-12ERA32-02～101A200-1000V1.30.1DO-413ERB32-02～101.2A200-1000V1.30.1DO-154ERC30-02～101.5A200-1000V1.30.1DO-155ERC32-02～103A200-1000V1.30.1DO-201AD 6EG01E-EG01C0.5A200-

近期，美国国家半导体（ns）公司推出了一款适用于手机的压控振荡器——lmx2604。这是该公司全新推出的独立式单芯片压控振荡器系列的第一款产品。lmx2604芯片具备手机所要求的电子特性。它的封装尺寸仅为4mm×4 mm×0.75 mm，比同类解决方案小80%，使系统设计工程师可以大幅缩小手机的电路板。此外，由于lmx2604属

【用　途】 整流全桥【性能 参数】200 15V【互换 兼容】BYW22 151P02 QL150D

【用　途】 快恢复二极管【性能 参数】硅 200V 5A <35ns【互换 兼容】BYT108A BYV29A BGP80D

【用　途】 快恢复二极管【性能 参数】硅 200V 20A<35ns【互换 兼容】BYP22D BYV444 BYW51D

【用　途】 快恢复二极管【性能 参数】硅 200V 12A <50ns【互换 兼容】BYW81D BYV31D BYW31D