2007年4月份北美半导体设备制造商订单总额三个月移动平均数为16.0亿美元，订单出货比为1.00，这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值100美元的订单。SEMI发布的订单出货比报告显示，根据全球订单三个月移动平均数据，07年4月份北美半导体设备市场订单总额为16.0亿美元，这一数字较今年3月份14.2亿美元的最终水平增长了约12%，与06年同期16.0与此同时，07年4月份的全球三个月移动平均出货

供应塑料机械吉林白城市1.00/台→1台 供应机械手,冷却塔,干燥机,吸料机,混色机广东珠海市1.00/台→1台 供应塑料机械,搅拌机,混色机,干燥机广东珠海市1.00/台&rarr

SEMI消息，2007年5月份北美半导体设备制造商订单总额三个月移动平均数为16.7亿美元，订单出货比为1.00，这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值100美元的订单。SEMI发布的订单出货比报告显示，根据全球订单三个月移动平均数据，07年5月份北美半导体设备市场订单总额为16.7亿美元，这一数字较今年4月份15.7亿美元的最终水平增长了约6%，相比06年同期16.2

SEMI消息，2007年4月份北美半导体设备制造商订单总额三个月移动平均数为16.0亿美元，订单出货比为1.00，这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值100美元的订单。SEMI发布的订单出货比报告显示，根据全球订单三个月移动平均数据，07年4月份北美半导体设备市场订单总额为16.0亿美元，这一数字较今年3月份14.2亿美元的最终水平增长了约12%，与06年同期16.0

展会名称：2009第七届中国（上海）国际手机产业展览会暨研讨会展会时间：2009年07月08日 至 2009年07月10日布展时间：2009年07月06日撒展时间：2009年07月07日主办单位

2011年01月31日 07:08来源：北京晨报 作者：周治宏2011-1-31 10:07:27 上传下载附件 (103.78 KB)2011-1-31 10:07:27 上传下载附件 (91.68

产品型号:sn74hct04d封装/温度(℃):soic-14/-40~85描述:六反相器价格/1片(套):￥1.00

O形圈截面直径d2 沟槽尺寸 1.00

产品型号:sn74hc08d封装/温度(℃):soic-14/-40~85描述:四2输入正与门价格/1片(套):￥1.00

产品型号:sn74hct08d封装/温度(℃):soic-14/-40~85描述:四2输入正与门价格/1片(套):￥1.00