据日经BP社报道，关于日本半导体及FPD制造设备的产量以及市场规模，日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布了2007年度（07年4月～08年3月）的销售业绩以及08～2010年度的销售额预测。关于半导体制造设备，SEAJ预测，08年度以内存厂商为首的设备投资大幅削减，将

据日经BP社报道，东丽道康宁为满足高亮度LED的需求扩大，将于08年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“Dow Corning Toray OE-6550”、“Dow Corning Toray

据日经BP社报道，日本牛尾电机、荷兰皇家飞利浦电子及德国Jenoptik L.O.S.并计划08

据日经BP社报道，美国iSuppli发布预测，08年数字电视半导体的销售额将比上年减少1.1％，为79亿5000万美元。在过去几年里，数字电视用半导体市场得到了快速发展。08年初，该市场因面向奥运的需求等发展顺利，不过08年后半年，因受到全球经济后退的影响，供货量和销售额有所减

据日经BP社报道，“今后半导体技术应该用于提高QOL（生活质量）”，美国国家半导体(National Semiconductor）董事长兼首席执行官08年2月28日在大阪举行的“Global Semiconductor

产品型号:m74lcx16244dtr2g封装/温度(℃):tssop-48/-40~85描述:16位缓冲器价格/1片(套):￥6.00

产品型号:cd74hc4051e封装/温度(℃):pdip-16/-55~125描述:高速cmos模拟多路开关价格/1片(套):￥6.00

据日经BP社报道，日立化成工业08年5月前将把闪存等层叠封装使用的芯片键合薄膜的产能提高到现在的1.7倍。投资金额约为20亿日元。以应对SSD（固态存储器）、便携音乐播放器和存储卡的需求扩大。该公司将分阶段增强五井事业所（千叶县市原市）的现有生产线，08年5月前将现有产能提高70％，达到约200万m2/年。此次，在增强产能的同时，还将加强把键合线嵌入薄膜的产品的生产。

据日经BP社报道，德国奇梦达（Qimonda AG）宣布已开始样品供货存储容量为1GB和2GB的DDR3方式小型存储模块SODIMM（small outline dual in-line memory计划配备于08年上半年上市的笔记本电脑。 内置有与台湾台湾南亚科技共同开发的1Gbit SDRAM芯片。特点是工作电压由DDR2的1.8V降至1.5V，耗电

产品型号:sn74lvth240dwr封装/温度(℃):soic-20/-40~85描述:3.3v abt八缓冲器/驱动器(三态输出)价格/1片(套):￥6.00