优势和特点
- 导通电阻：1.5 欧姆
- 导通电阻平坦度：0.3 欧姆
- 通道间导通电阻匹配：0.1 欧姆
- 每个通道的连续电流
- LFCSP封装：最高400 mA
- TSSOP封装：最高260 mA
- 额定电源电压：+12 V、±15 V和±5 V
- 无需V(L)电源
- 3 V逻辑兼容输入
- 轨到轨工作
- 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装
ADG1436-EP支持防务和航空航天应用（AQEC标准）
- 下载ADG1436-EP数据手册
- 军用温度范围（-55℃至+125℃）
- 受控制造基线
- 唯一封装/测试厂
- 唯一制造厂
- 产品变更通知
- 认证数据可应要求提供
- V62/18618-01XE DSCC图纸号
产品详情
ADG1436是一款单芯片CMOS器件，内置两个独立可选的单刀双掷（SPDT）开关。LFCSP封装器件提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。两个开关均为先开后合式，适合多路复用器应用。
ADG1436采用iCMOS 工艺设计。iCMOS （工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。
导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。iCMOS结构可确保功耗极低，因而该器件非常适合便携式电池供电仪表。
产品聚焦
- 整个温度范围内的最大导通电阻：2.6 欧姆.
- 极低失真.
- 超低功耗：小于0.03 μW。.
- 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装。
应用
自动测试设备数据采集系统电池供电系统采样保持系统音频信号路由通信系统继电器替代方案 数据手册, Rev. A, 03/09
